瑞萨科技 Renesas
瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识，配合全球二万七千名员工的无限创意，我们将无处不在，超乎你的想像。科技的价值在于让一切变得可能，身为一家具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。我们的创造力具前瞻性，为人类创造出更舒适美好的生活。 创立日期2003年4月1日 公司法人董事长&CEO伊藤达 业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器 开发、设计、制造、销售、服务的提供。 集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家） 年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）
类目
封装
- ?0201 (0603 Metric)
- CB-5
- DDPAK(TO-263)
- DFN1006-2L
- DFN2*3-6L
- DFN2020-6L
- DFN2510
- DFN2510-10
- DFN3*3-8L
- DFN3x3-6
- DFN5060-8L
- DFN-6(2x2)
- DFN-8-EP(3x3)
- DFNWB2*2-6L
- DIP-8
- DO-214AC
- ESOP
- EY10
- FZIP-25
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